La deuda corporativa global (incluyendo nuevas emisiones y refinanciamientos) podría aumentar a 75 billones de dólares en el año 2020, en comparación con los 51 billones de dólares registrados el año pasado en respuesta a la política monetaria expansiva de los bancos centrales, según un informe publicado por S&P Global Ratings.
La participación de China en el total de la deuda corporativa global aumentaría a 43 por ciento en 2020 desde el 35 por ciento en 2015, mientras que se estima un ligero descenso en la deuda estadounidense a 22 por ciento desde 24 por ciento y la participación de Europa (incluyendo a la eurozona y Gran Bretaña) bajaría a 16 por ciento desde 20 por ciento.
En el caso de México la deuda de las empresas llegará a 700 mil millones de dólares en 2020, de los 400 mil millones reportados en 2015, un avance del 75 por ciento para el periodo.
Además, el análisis prevé que la demanda de deuda corporativa sea de 62 billones de dólares entre 2016 hasta el 2020, siendo esta estimación superior a los 57 billones de dólares para el periodo 2015 al 2019.
LANZAN ALERTAS
Las compañías altamente apalancadas ponen un freno a la calidad del crédito, según el informe, y el endeudamiento de las empresas está superando el crecimiento económico mundial, un patrón que S&P Global Ratings considera insostenible.
"Esto no puede continuar indefinidamente", según el informe.
S&P prevé una caída gradual de crédito, en relación con el crecimiento real y la inflación, que abarcaría varios años. Pero el informe también asegura que una contracción del crédito también es posible.
"No es difícil imaginar los resultados más negativos donde se produce una contracción del crédito (escenario 'Crexit'), la inflación debería regresar, las tasas se elevarían y caerían los precios de los bonos", indicó el análisis.
Por otra parte, el peor de los escenarios formado por shocks económicos y políticos negativos (tales como las potenciales consecuencias del Brexit) podría dar lugar a un repentino endurecimiento de las condiciones crediticias.